《半導體》欣銓H2估勝H1 車用成長動能俏

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觀察欣銓上半年各產品佔比觀察,受惠重要客戶擴大釋出相關應用訂單,使成品測試(Final Test)營收年增達55.6%,佔比自24.5%顯著提升至30.2%。晶圓測試(Wafer Probing)佔比雖自74.8%降至69.4%,但營收仍年增17.1%。

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觀察欣銓上半年各應用佔比,通訊由23.4%升至27.7%,射頻(RF)晶片自13.5%升至14.8%,記憶體自5.6%升至5.9%,其他自3.5%升至5.1%。車用及安控自19.3%降至16.4%,微處理器(MCU)自16.7%降至15%。儲存自12%降至9.6%,PC及消費電子自6%降至5.5%。

顧尚偉表示,上半年各應用營收均有成長,除儲存及車用外均成長達雙位數。推算以其他年增達83.9%最多、通訊年增49.4%居次,射頻晶片年增38.4%、記憶體年增33%,PC及消費電子年增15.7%、微處理器年增13.4%,車用及安控年增7.3%、儲存年增約1%。

顧尚偉指出,5G應用帶動手機、WiFi等行動裝置需求爆發,數量及價格均有不錯成長,加上疫情帶動,使通訊應用顯著成長。至於儲存爲比較基期較高,車用則受限於晶圓供給吃緊,預期在晶圓開出、電動車發展帶動下,車用下半年將有顯著成長。

顧尚偉表示,欣銓各應用的毛利率差距不大,由於去年起有較大幅度的資本支出,今年營收規模增加亦帶動毛利率提升,但仍略受疫情及晶圓供給吃緊影響,目前新增產能尚未「火力全開」,目前預期下半年市況及營運可望維持旺季水準,表現可望略優於上半年。

對於營運成長是否受惠漲價效應,顧尚偉指出,公司主要在提供折扣等細節策略上與過往不同,但未對代工服務價格做出大幅調整,因此整體價格結構沒有太大變化。上半年折舊費用約15億元,下半年預期微幅增加、但相差不多,預估全年折舊約達30億元。

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欣銓鼎興廠二期已於5月取得使用執照及保稅工廠資格、同月正式量產,顧尚偉表示目前機臺設備還不多,預計到2025年纔會滿載。爲因應未來發展需求,5月底公告斥資4.3億買下富採旗下晶電閒置的竹科龍潭廠區土地廠房,已於7月獲竹科管理局覈准。

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顧尚偉透露,今年資本支出預算原爲33億元左右,歷經4月及7月兩度追加,目前已增加至70.85億元,主要由於客戶組合、區域及業務均全面發展,帶動上半年各應用營收均明顯成長,看準未來良好契機,決議擴大投資掌握商機。

顧尚偉表示,欣銓測試機臺去年底約1400多臺,目前達約近1500臺,未來將持續擴增,毛利率目標維持30多%水準。而龍潭新廠爲因應5年後的發展需求,目前尚無明確產能建置計劃,預計要到2024年末至2025年初纔會投入生產。

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